ファブフロアにおいて、フォトレジストのベークは単なる「加熱工程」ではない。寸法管理そのものである。
ソフトベークやハードベークの温度をわずか2℃変えるだけでCD（クリティカルディメンション）は目標から外れ、ラインは停止する。そのため、我々はファブの要求する厳密な管理でプロセス温度を維持できるオーブンの加熱素子を設計した。
技術的に重要な点
石英封入の短波長IRを使用しているのは、応答が速くクリーンな熱伝達が得られるためである。ウェハーロード全体での均一性は±0.1℃の範囲内に収まり、ラン間の再現性も同様の範囲を維持している。
構造はクラス1〜100のクリーンルームに対応している。ベーク中のガス発生を抑制し、粒子発生をゼロに保っている。電力供給は安定しており、立ち上げおよび定温保持のプロファイルが厳密に管理されているため、リソグラフィの熱予算内に収まる。
リソグラフィで効果を発揮する理由
ベークプロファイルはフォトレジストの流動性、付着性、残留溶剤に影響を与える。ホットゾーンを安定させることでCDの平均値とばらつきを制御でき、不良率と手直しを低減できる。
短時間での温度安定化はサイクルタイムを短縮しつつベーク品質を損なわない。クリーンな熱プロファイルは感度の高いウェハーへの汚染リスクを低減する。24時間365日の連続稼働を想定して設計されており、大量生産ラインでの予期せぬダウンタイムは許されない。
注意すべきポイント
加熱素子はオーブンチャンバーの形状およびコントローラのチューニングに合わせる必要がある。ランプの向きを変更したりリフレクターアセンブリを交換すると、再チューニングが必要となる。
指定された電圧範囲外で運転するとランプ寿命が短くなり均一性も悪化する。メンテナンスはランプの稼働時間に合わせて計画し、端子台の電流・温度定格に適合した予備コネクタを常備すること。