لیتھوگرافی کے مرحلے میں، پولی امائیڈ بیکنگ کے ذریعہ ہی باریک دھاتی لکیروں کے ابعاد مقرر کئے جاتے ہیں۔ ویفر پر 5°C کا فرق بھی ان لکیروں کے ابعاد کو نینومیٹر کی سطح پر تبدیل کر سکتا ہے؛ جس سے لکیریں بگڑ سکتی ہیں۔ ہم نے اپنے پولی امائیڈ بیکنگ لیمپوں میں انفراریڈ روشنی استعمال کی ہے، تاکہ اس قسم کی تغیرات کو ختم کیا جاسکے۔
تکنیکی اعتبار سے کیا اہم ہے؟
ہم شارٹ-ویو انفراریڈ روشنی استعمال کرتے ہیں، جو پولی امائیڈ کے جذب ہونے کے عمل کے لئے موزوں ہے۔ حرارتی ردِعمل بہت تیز ہے – چند سیکنڈوں میں ہی ویفر کے ابعاد مستحکم ہو جاتے ہیں۔ ویفر کے ابعاد ±0.1°C کے اندر ہی رہتے ہیں۔ لیمپ کا ڈیزائن کلاس 1–100 کے کلین روموں کے لئے موزوں ہے؛ کم گیس خارج کرنے والے مواد استعمال کئے گئے ہیں، اور ایسا ڈیزائن استعمال کیا گیا ہے جس سے کوئی ذرات پیدا نہ ہوں، تاکہ نقائص کی تعداد کم رہے۔
فوٹوریزسٹ کے نرم اور سخت بیکنگ عمل بھی ہر روز چند ڈگریوں کے اندر ہی ہوتے ہیں۔ 5,000+ گھنٹوں تک پروڈکشن کی سطح 2% کے اندر ہی رہتی ہے، اور بند لوپ کنٹرول کی وجہ سے حرارتی سطح بھی مستحکم رہتی ہے۔
فیکٹریوں میں یہ کیوں کام کرتا ہے؟
بڑے پیمانے پر پروڈکشن والی فیکٹریوں میں، پولی امائیڈ بیکنگ کو محدود حرارتی حدود کے اندر ہی کیا جاتا ہے۔ یہ لیمپ تیزی سے مطلوبہ درجہ حرارت تک پہنچ جاتے ہیں، بیکنگ کا وقت کم ہو جاتا ہے، اور کنویکشن ٹولز کے مقابلے میں توانائی کی کھپت 25–35% کم ہو جاتی ہے۔ اس طرح، پروسیس کی رفتار تیز ہو جاتی ہے، اور پروفائل کنٹرول بھی برقرار رہتا ہے۔
عملی تفصیلات:
لیمپ کو چک کی جیومیٹری اور ویفر کی پچھلی سطح کی خصوصیات کے مطابق ہی نصب کیا جاتا ہے۔ اگر یہ درست نہ ہو تو کناروں پر گریڈیئنٹس پیدا ہو جاتے ہیں۔ لیمپ کی کارکردگی صاف، خشک کیریئرز اور کنٹرول شدہ سولوونٹس کے ساتھ بہترین ہوتی ہے۔
اپنی خاص پولی امائیڈ فارمولیشن کے لئے پاور ڈینسٹی اور ڈwell ٹائم کو درست کرنے کے لئے تھوڑا وقت درکار ہے۔ ایک بار یہ ترتیب دے دیا جائے، تو پروسیس کی سطح بہت مستحکم رہتی ہے، اور یہ عمل بار بار دہرایا جا سکتا ہے۔