<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Obrátit on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/cs/tags/obr%C3%A1tit/</link>
		<description>Recent content in Obrátit on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/cs/tags/obr%C3%A1tit/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Svítidlo na zahřívání při spojování flip chip</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/cs/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/cs/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Svítidlo na zahřívání při spojování flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Při spojování čipů pomocí metody flip chip se vše pokazí ve chvíli, kdy dojde ke změnám v teplotním profilu. Jeden studený bod znamená vznik prázdných prostor v materiálu použitém k zaplnění mezer mezi čipy. Překročení určitých hodnot zase způsobuje nerovnoměrné roztavení lepidla. Potřebujete tedy teplo, které působí na cílovou oblast v průběhu každého cyklu.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Co je důležité pod povrchem&lt;/strong&gt;&#xA;Naše topidlo určené k spojování čipů využívá krátkovlnné infračervené záření s teplotním polem pod úrovní milimetru. To zajišťuje rovnoměrnost &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;teploty&lt;/a&gt; ±0,1 °C v celé aktivní oblasti. Křemíkový plášť a geometrie reflektoru jsou &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;nastaveny&lt;/a&gt; tak, aby izotermické kontury se opakovaly. Teplotní stabilita tak přestává být náhodná a stává se něčím, na co se můžete spolehnout.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
