<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Původní Segment Do Češtiny Polovodič on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/cs/tags/p%C5%AFvodn%C3%AD-segment-do-%C4%8De%C5%A1tiny-polovodi%C4%8D/</link>
		<description>Recent content in Původní Segment Do Češtiny Polovodič on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:42 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/cs/tags/p%C5%AFvodn%C3%AD-segment-do-%C4%8De%C5%A1tiny-polovodi%C4%8D/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Vytvrzování podplnění pro polovodičový IR</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/cs/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:42 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/cs/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Vytvrzování podplnění pro polovodičový IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na lince hodiny nečekají na tepelný drift.&lt;br&gt;&#xA;Ve výrobě s 300 mm wafery probíhá vytvrzování podplnění na samotném konci—po bumpingu, po flip-chip bonding—kde se výkon a výtěžnost měří v sekundách a vady v mikronech. Pokud dojde k posunu tepelného profilu, projeví se to dutinami, kolapsem filletu nebo napětím z rozdílu součinitele tepelné roztažnosti (CTE), které se později projeví jako poruchy v provozu. Pokud IR zdroj &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;nepln&lt;/a&gt;í požadovaný výkon, pec prodlužuje dobu pobytu pro kompenzaci a linka přestává držet tempo.&lt;br&gt;&#xA;Náš systém pro vytvrzování IR podplnění polovodičů jsme postavili na jednom tvrdém požadavku: procesní řízení, které se chová jako specifikace, nikoli jako přání.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
