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		<title>Chip on Infrared Heat Limited</title>
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				<title>Heizlampe für Flip Chip Bonding</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Heizlampe für Flip Chip Bonding&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Beim Flip-Chip-Bonding geht alles schief, sobald das thermische Profil nicht mehr konstant ist. Ein kalter Punkt führt dazu, dass in dem Unterfüllmaterial Lücken entstehen. Wenn die Temperatur zu hoch ist, schmelzen die Lötbuchsen ungleichmäßig. Man benötigt &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;daher&lt;/a&gt; Wärme, die in jedem Zyklus punktgenau auf die gewünschte Stelle abgegeben wird.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Was wirklich wichtig ist&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;Unsere&lt;/a&gt; Heizlampe für das Flip-Chip-Bonding verwendet Kurzwelleninfrarotlicht mit einem thermischen Feld im submillimeterbereich. Dadurch wird eine gleichmäßige Temperatur von ±0,1°C in der Aktivzone erreicht. Die Quarzkapsel sowie die Geometrie des Reflektors sind so abgestimmt, dass die isothermen Konturen konstant bleiben. Die Temperaturstabilität ist somit zuverlässig – man kann sich darauf verlassen.&lt;/p&gt;</description>
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