IR on Infrared Heat Limited

Keramische Endkappe für IR Emitter

Mon, 27 Jul 2026 08:34:05 +0800

Umgang mit der Wärmeabstrahlung in Halbleitergeräten
Wenn Sie schon einmal Hochleistungs-IR-Strahler in Halbleiterwerkzeugen eingesetzt haben, kennen Sie die Probleme, die damit verbunden sind. Man muss ständig gegen die überschüssige Wärme kämpfen. Ohne eine Möglichkeit, diese Wärme einzudämmen, strahlt sie überallhin – direkt auf die Wände des Geräts. Das ist Chaos. Man verschwendet nicht nur Energie, sondern das Gehäuse wird so heiß, dass es den Bediener verletzen oder die internen Komponenten beschädigen kann.

Deshalb verwenden wir keramische Endkappen. Dadurch wird die Wärme in die richtige Richtung gelenkt.

Aluminium Reflektor für IR Lampe

Fri, 24 Jul 2026 11:39:55 +0800

Hören Sie auf, Energie zu verschwenden: Warum goldbeschichtete Reflektoren wirklich wichtig sind
Wenn man Siliziumwafern erhitzt, zählt jedes Watt. Wenn man Standard-Aluminium-Reflektoren verwendet, geht vermutlich mehr Energie verloren, als man denkt. Die Energie wird entweder vom Metall aufgenommen oder in die falsche Richtung abgelenkt.

Deshalb verwenden wir Gold. Es klingt zwar exklusiv, aber es ist pur praktisch. Wir wollen schließlich so viel Infrarotstrahlung wie möglich direkt auf die Wafer lenken.

Gold gegen Aluminium: Der eigentliche Unterschied
Aluminium ist zwar ein zuverlässiges Material – doch es hat Schwierigkeiten mit langwelligen Infrarotstrahlen. Gold hingegen reflektiert einen viel breiteren Bereich an Infrarotwellenlängen. Durch die Verwendung einer dünnen, hochreinen Goldschicht auf dem Reflektor wird die Energie in die richtige Richtung gelenkt, anstatt dass sie im Geräteholz verschwindet.

Präziser IR Sensor für Wafern

Mon, 20 Jul 2026 11:10:01 +0800

Warum wir auf Infrarot-Härtung für bleifreie Chips umsteigen
Die Halbleiterindustrie wechselt endlich von den alten Konvektionsöfen ab. Die meisten von uns verwenden nun Infrarot-Härtung – und das liegt nicht nur daran, dass es sich um eine „umweltfreundlichere“ Methode handelt. Es geht vielmehr darum, wie die Wärme tatsächlich wirkt.

Anstelle von heißer Luft wird bei der Infrarot-Härtung elektromagnetische Strahlung verwendet. Dadurch wird die Luft nicht beeinflusst – die Strahlung trifft direkt auf das Zielobjekt.

Der Energieaspekt
Stellen Sie sich einen Konvektionsofen vor: Man muss die gesamte Kammer, die Luft, die Wände – einfach alles – erhitzen. Das ist eine Verschwendung von Energie. Bei der Infrarot-Härtung ist das anders. Wir können die Strahlung so einstellen, dass sie genau auf die Absorptionsbänder des Fotoresists oder des Wafern selbst abgestimmt ist.

Aushärtung des Underfills für Halbleiter IR

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

On the line, die Uhr wartet nicht auf thermische Drift.
In einer 300 mm Fertigung befindet sich das Aushärten des Underfills am Ende der Prozesskette – nach dem Bump, nach dem Flip-Chip-Bonding – wo Durchsatz und Ausbeute in Sekunden gemessen werden und Fehler im Mikrometerbereich liegen. Lässt man das thermische Profil driften, führt das zu Hohlräumen, Einbruch der Lötstelle oder CTE-Mismatch-Spannungen, die sich später als Feldfehler zeigen. Wenn die IR-Quelle nicht die Leistung bringt, verlängert der Ofen die Verweilzeit zur Kompensation, und die Linie kann nicht mehr mithalten.
Wir haben unsere IR-Underfill-Aushärtung für Halbleiter unter einer klaren Vorgabe entwickelt: Prozesskontrolle, die sich wie eine Spezifikation verhält, nicht wie ein Wunsch.