Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800

Kohlenstoffeinsparung bei der Verpackung von Halbleitern mit intelligenten Infrarot-Technologien
Die Herstellung von Halbleitern ist ein energieintensiver Prozess. Wenn man sich die Schritte zur Trocknung und Vorbereitung der Sensoren ansieht, stellt man fest, dass dort häufig herkömmliche Konvektionsöfen verwendet werden – diese geben einfach nur Wärme in eine riesige Metallbox ab. Die meisten dieser Energiemengen erreichen den Chip überhaupt nicht; sie erwärmen lediglich den Raum.

Daher kommt das Infrarot ins Spiel. Anstelle des Heizens des gesamten Raumes trifft das Infrarot direkt auf den Chip. Dadurch wird die Wärmeeffizienz erheblich erhöht.

Heizgerät für 2 5D/3D IC Kondensatoren

Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800

Bei der 2,5D/3D-IC-Konfektionierung bleibt kaum Raum für Kompensationsmaßnahmen gegen thermische Schwankungen. Ein einziger Hotspot während des Aushärtungsprozesses, bei der Befestigung des ICs oder beim Schmelzen der Mikrobolzen kann dazu führen, dass alle Anstrengungen, die Monate in Anspruch genommen haben, um eine stabile Leistung zu erreichen, zunichte gemacht werden. Wir haben daher einen Heizer entwickelt, der diese Unwägbarkeiten ausgleicht.

Was wirklich wichtig ist: Es wird eine thermische Homogenität auf Waferebene von ±0,1°C in der aktiven Zone erreicht. Zudem wird eine konstante Temperatur gehalten – Stunde für Stunde. Kurzwellen-Infrarot-Elemente sorgen für eine schnelle und präzise Reaktion, während die durch Quarz isolierte Heizzone eine geringe Partikelbildung verhindert. Der Heizer ist kompatibel mit Reinräumen der Klassen 1–100. Die Oberflächen sowie Dichtungen sind so gewählt, dass die Partikelanzahl während des langen Erhitzungsprozesses möglichst niedrig bleibt. Die Steuerung erfolgt im geschlossenen Regelkreis – es werden auch Profile für den weichen und harten Erhitzungsprozess berücksichtigt. Zudem sind auch fortgeschrittene Verpackungsschritte möglich.

Verpackung on Infrared Heat Limited

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Heizgerät für 2 5D/3D IC Kondensatoren