Distribuidor de repuestos para fabricación de piezas mecánicas

Sat, 27 Jun 2026 04:32:12 +0800

En la planta de fabricación, si se permite que el perfil de curado del fotoresista varíe en 2°C, de repente la litografía deja de funcionar correctamente. La falta de uniformidad en la temperatura durante el proceso de curado se manifiesta rápidamente como variaciones en el ancho de las líneas impresas. ¿Inconsistencias en el proceso de curado duro? Eso se traduce en defectos en la superficie de los wafer y en tiempos de inactividad no planificados. El resultado final son wafer defectuosos y tiempo de inactividad innecesario, mientras se intenta mantener la estabilidad térmica.

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