Lámpara calentadora para unión de chips por flip chip

Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800

En el proceso de unión de chips por tecnología flip chip, todo se va al traste en cuanto el perfil térmico varía. Un punto frío puede causar la formación de vacíos en la capa de relleno; por otro lado, si la temperatura es demasiado alta, los bultos de soldadura no se fundirán de manera uniforme. Es necesario que el calor llegue al área objetivo, ciclo tras ciclo.

Lo que realmente importa La lámpara utilizada para la unión de chips por tecnología flip chip emite luz infrarroja de onda corta, con un campo térmico de menos de un milímetro. Esto permite lograr una uniformidad de ±0.1°C en toda la zona activa. La envoltura de cuarzo y la geometría del reflector están diseñados de tal manera que se mantenga esa uniformidad. La estabilidad térmica deja de ser algo aleatorio y se convierte en algo confiable.

Vinculación on Infrared Heat Limited

Lámpara calentadora para unión de chips por flip chip