Lampe chauffante pour le collage par flip chip

Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800

Lors du soudage par technique de flip chip, ce procédé échoue dès que le profil thermique change. Un point froid peut entraîner des vides dans le matériau utilisé pour combler les espaces entre les composants. Une température trop élevée, quant à elle, provoque un refroidissement inégal des points de soudure. Il est donc nécessaire d’avoir une chaleur constante, appliquée de manière uniforme sur toute la zone concernée, cycle après cycle.

Ce qui est important en réalité La lampe utilisée pour le soudage par technique de flip chip émet des ondes infrarouges à courte longueur d’onde, ce qui permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1°C sur toute la zone concernée. L’enveloppe en quartz et la géométrie du réflecteur sont conçues de telle manière que les contours isotermiques soient réguliers. La stabilité de la température devient ainsi quelque chose de fiable.

Chip on Infrared Heat Limited

Lampe chauffante pour le collage par flip chip