2.5D/3D IC packaging chauffeur

Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800

Avec les emballages IC 2,5D/3D, il n’y a pas de marge pour compenser les dérives thermiques. Un seul point chaud pendant le durcissement du matériau de remplissage, l’attachement des composants ou le refondage des micro-bumps peut détruire tout ce qui a été mis en place au cours de mois de travail. Nous avons conçu un chauffage adapté aux emballages IC 2,5D/3D afin d’éliminer cette variable imprévisible.

Ce qui est important en réalité On obtient une uniformité thermique de ±0,1°C dans toute la zone active de la puce. De plus, la précision de réglage permet de maintenir le même niveau thermique, heure après heure. Les éléments infrarouges à ondes courtes assurent une réponse rapide et fiable. La zone de chauffage isolée par du quartz limite également la formation de particules. Ce système est compatible avec des chambres propres de classe 1–100. Les surfaces et les joints utilisés permettent de maintenir un faible nombre de particules pendant les processus de chauffage prolongés. Le contrôle est assuré en boucle fermée, et le système est conçu pour fonctionner avec différents profils de chauffage, y compris ceux nécessaires pour le traitement des photosensibilisateurs.

IC on Infrared Heat Limited

2.5D/3D IC packaging chauffeur