IR on Infrared Heat Limited

Bouchon en céramique pour émetteur IR

Mon, 27 Jul 2026 08:33:58 +0800

Gérer la dissipation de chaleur dans les équipements à semi-conducteurs
Si vous avez déjà utilisé des émetteurs infrarouges à haute puissance dans des outils de fabrication de semi-conducteurs, vous savez à quel point c’est compliqué. Il faut constamment lutter contre la chaleur générée. Sans moyen de la contenir, cette chaleur se répand partout – directement vers les parois de l’équipement. C’est un vrai problème : non seulement on gaspille de l’énergie, mais en plus, le châssis devient si chaud qu’il peut brûler l’opérateur ou endommager les composants internes de l’équipement.

Réflecteur en aluminium pour lampe IR

Fri, 24 Jul 2026 11:39:55 +0800

Arrêtez de gaspiller votre énergie : pourquoi les réflecteurs revêtus d’or sont vraiment utiles
Lorsque vous chauffez des wafer en silicium, chaque watt compte. Si vous utilisez des réflecteurs en aluminium standard, vous perdez probablement plus d’énergie que vous ne le croyez. L’énergie disparaît simplement : elle est absorbée par le métal ou dispersée dans la mauvaise direction.
C’est pourquoi nous utilisons de l’or. Cela peut sembler luxueux, mais c’est en réalité une solution pratique. Il s’agit de diriger autant que possible les rayonnements infrarouges vers le wafer.

Capteur IR de précision pour wafer

Mon, 20 Jul 2026 11:10:01 +0800

Pourquoi nous passons au séchage par rayonnement infrarouge pour les puces sans plomb
Le monde des semi-conducteurs s’éloigne enfin de ces anciens fours à convection. La plupart d’entre nous passent au séchage par rayonnement infrarouge. Ce n’est pas seulement une question de respect des nouvelles règles relatives à l’écologie ou à l’absence de plomb – bien que ce soit aussi un facteur important. Il s’agit plutôt de la manière dont le chaud agit réellement.

Durcissement de l underfill pour IR des semi conducteurs

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

Sur la ligne, l’horloge ne tient pas compte de la dérive thermique.
Dans une usine de 300 mm, la polymérisation de l’underfill se situe en fin de chaîne—après le bump, après le flip-chip bonding—où le débit et le rendement se mesurent en secondes, et les défauts en microns. Laissez le profil thermique dériver et vous constaterez des vides, un effondrement du bourrelet ou des contraintes dues au décalage de CTE qui se traduiront plus tard par des défaillances sur le terrain. Lorsque la source IR sous-performe, le four prolonge le temps de maintien pour compenser, et la ligne ne suit plus le rythme.
Nous avons conçu notre système de polymérisation IR pour underfill autour d’une exigence stricte : un contrôle de procédé qui se comporte comme un cahier des charges, pas comme un souhait.