<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2.5D/3D on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/id/tags/2.5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2.5D/3D on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>id</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/id/tags/2.5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanas untuk kemasan IC tipe 2.5D/3D</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/id/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/id/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Pemanas untuk kemasan IC tipe 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pengemasan IC tipe 2.5D/3D, tidak ada ruang untuk mengatasi masalah perubahan suhu yang terjadi selama proses pengeringan bahan pengisi, pemasangan komponen pada IC, atau proses &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;pelelehkan&lt;/a&gt; mikrobump. Satu titik panas saja sudah cukup untuk merusak hasil produksi yang membutuhkan waktu berbulan-bulan untuk dicapai. Kami merancang alat pemanas khusus untuk pengemasan IC tipe 2.5D/3D ini agar variabel-variabel tersebut dapat dikendalikan.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dalam desainnya?&lt;/strong&gt;&#xA;Kualitas termal di area aktif IC mencapai ±0,1°C, dengan tingkat repetibilitas suhu yang tetap stabil dari jam ke jam. Komponen inframerah berpanjang gelombang pendek memberikan respons yang cepat dan akurat, sementara zona pemanasan yang terisolasi &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;menggunakan&lt;/a&gt; kuarsa membantu mengurangi pembentukan partikel. Alat ini kompatibel dengan ruang kerja bersih kelas 1–100, dengan permukaan dan sambungan yang dirancang untuk meminimalkan jumlah partikel selama proses pemanasan. Sistem kontrolnya bersifat tertutup dan dapat dipantau dengan baik, serta dirancang untuk proses pemanasan jenis photoresist soft bake dan hard bake, serta langkah-langkah pengemasan yang lebih canggih.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
