<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Ikatan on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/id/tags/ikatan/</link>
		<description>Recent content in Ikatan on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>id</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/id/tags/ikatan/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampu pemanas untuk proses pengikatan flip chip</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/id/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/id/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Lampu pemanas untuk proses pengikatan flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses flip chip bonding, proses pengikatan chip tersebut akan gagal begitu saja bila profil suhu berubah. Jika ada titik dingin, maka akan terbentuk rongga di bagian underfill. Sebaliknya, jika suhu melebihi batas yang ditentukan, maka bagian solder akan meleleh secara tidak merata. Diperlukan panas yang tepat untuk mencapai tujuan yang diinginkan, dari siklus ke siklus.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dalam proses ini?&lt;/strong&gt;&#xA;Lampu pemanas untuk proses flip chip bonding menggunakan sinar inframerah berfrekuensi tinggi, &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;dengan&lt;/a&gt; medan termal sebesar sub-milimeter. Hal ini memungkinkan keseragaman suhu hingga ±0,1°C di seluruh area yang diproses. Struktur kuarsa dan reflektor dirancang sedemikian rupa sehingga kontur isoterma tetap konsisten. Dengan demikian, stabilitas suhu menjadi sesuatu yang dapat dipercaya.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
