Riscaldatore per imballaggio IC 2.5D/3D

Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800

Nel caso dei package 2.5D/3D, non c’è alcuna possibilità di compensare le variazioni termiche. Un singolo punto caldo durante la fase di solidificazione del materiale utilizzato per il riempimento degli spazi vuoti, durante l’attaccamento dei componenti o durante il processo di riallocazione dei microelementi può rovinare tutto ciò per cui si sono impiegati mesi di lavoro. Abbiamo progettato il riscaldatore per i package 2.5D/3D proprio per eliminare questa variabile.

Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Si ottiene una uniformità termica a livello del wafer pari a ±0,1°C nell’area attiva; inoltre, la precisione di regolazione permette di mantenere lo stesso livello termico, ora dopo ora. Gli elementi a onde infrarosse a breve lunghezza d’onda garantiscono una risposta rapida e precisa, mentre la zona di riscaldamento isolata con quarzo riduce al minimo la formazione di particelle. Il sistema è compatibile con ambienti puliti di classe 1–100; le superfici e i sigilli utilizzati contribuiscono a mantenere basso il numero di particelle presenti durante i processi di cottura. Il controllo è a ciclo chiuso e tracciabile; inoltre, il sistema è progettato per adattarsi ai diversi profili di cottura richiesti, nonché per i passaggi termici legati alla confezionazione dei componenti.

2.5D/3D on Infrared Heat Limited

Riscaldatore per imballaggio IC 2.5D/3D