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		<title>Chip on Infrared Heat Limited</title>
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				<title>Lampada riscaldatrice per il collegamento flip chip</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Lampada riscaldatrice per il collegamento flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nel processo di saldatura dei flip chip, il risultato positivo si ottiene solo quando il profilo termico rimane costante. Anche un piccolo squilibrio termico può causare problemi: un punto freddo può portare alla formazione di vuoti nell’ sottofill; un eccesso di calore, invece, può far sì che i punti di saldatura non si riscaldino uniformemente. È quindi necessario che il calore venga distribuito in modo uniforme su tutta la superficie interessata, ciclo dopo ciclo.&lt;/p&gt;</description>
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