Polimerizzazione dell underfill per semiconduttori IR

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

On line, l’orologio non aspetta la deriva termica.
In una fab da 300 mm, la polimerizzazione dell’underfill si trova in fondo alla linea—dopo il bump, dopo il flip-chip bonding—dove la produttività e la resa si misurano in secondi, e i difetti si misurano in micron. Lasciar scivolare il profilo termico significa vedere vuoti, collasso del fillet o stress da disallineamento del CTE che si manifestano poi come guasti in campo. Quando la sorgente IR eroga meno potenza del previsto, il forno allunga il tempo di permanenza per compensare, e la linea perde il ritmo.
Abbiamo costruito il nostro sistema di polimerizzazione IR per underfill nel semiconduttore intorno a un requisito stringente: controllo di processo che si comporti come una specifica, non come un’aspettativa.

Curatura on Infrared Heat Limited

Polimerizzazione dell underfill per semiconduttori IR