http://ir-heat-ltd.com/ja/tags/ir-%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%95%E3%83%A9%E7%92%B0%E5%A2%83/ Recent content in IR (インフラ環境) on Infrared Heat Limited Hugo ja Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="半導体IRのアンダーフィル硬化"></p> <p>ライン上では、クロックは熱ドリフトを待たない。<br> 300 mmファブでは、アンダーフィル硬化はバンプ、フリップチップボンディングの後の最終段階に位置し、スループットと歩留まりは秒単位で計測され、欠陥はミクロン単位で評価される。熱プロファイルがドリフトすると、ボイド、フィレットの崩壊、あるいは後にフィールド故障として現れるCTE不整合による応力が発生する。IR光源の性能が不足すると、炉は滞留<a href="https://goldisgood.com">時間</a>を延長して補正し、ラインのペースが維持できなくなる。<br> 我々は、半導体用IRアンダーフィル硬化装置を、「仕様のように動作する」プロセス制御という厳格な要求のもとに設計した。</p>