http://ir-heat-ltd.com/ko/tags/%EC%B9%98%EC%9C%A0/ Recent content in 치유 on Infrared Heat Limited Hugo ko Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="반도체 IR용 언더필 경화"></p> <p>라인에서는 시계가 열변위(thermal drift)를 기다려주지 않는다.<br> 300 mm 팹에서 언더필 경화는 범프, 플립칩 본딩 이후의 마지막 단계에 위치하며, 처리량과 수율은 초 단위로 측정되고, 결함은 마이크론 단위로 측정된다. 열 프로파일이 변동하면 보이드, 필렛 붕괴, 또는 나중에 현장 불량으로 이어지는 CTE 불일치 응력이 발생한다. IR 소스의 출력이 부족하면 오븐이 체류 시간을 늘려 보상하며, 라인은 속도를 따라가지 못한다.<br> 우리는 반도체 IR 언더필 경화를 한 가지 엄격한 요구사항 아래 설계했다: 스펙처럼 작동하는 공정 제어, 희망사항이 아니라.</p>