http://ir-heat-ltd.com/ko/tags/%ED%8F%AC%EC%9E%A5/ Recent content in 포장 on Infrared Heat Limited Hugo ko Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="스마트 센서 패키징 적외선"></p> <p>스마트 IR을 활용한 칩 포장 과정에서의 탄소 배출 감소<br> 반도체를 제조하는 데에는 엄청난 에너지가 필요합니다. 센서 포장 과정에서의 경화 및 건조 단계를 보면, 오래된 대류식 오븐들이 거대한 금속 상자 안에 열을 공급하고 있습니다. 그 에너지의 대부분은 부품 자체에 전혀 닿지 않고, 그저 방 안의 온도만 높일 뿐입니다.</p> http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ko/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="2.5D/3D IC 패키징 히터"></p> <p>2.5D/3D IC 패키징의 경우, 열 변동을 줄일 여지가 전혀 없습니다. 언더필 <a href="https://o-yate.net">curing</a> 과정, TIM 다이 접착 과정, 또는 마이크로머프 재융해 과정에서 발생하는 단 한 군데의 과열도, 수개월에 걸쳐 얻어낸 성공적인 생산 결과를 망칠 수 있습니다. 우리는 이러한 변수들을 제거하기 위해 특별한 2.5D/3D IC 패키징 히터를 개발했습니다.</p>