<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Pembungkusan on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/ms/tags/pembungkusan/</link>
		<description>Recent content in Pembungkusan on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/ms/tags/pembungkusan/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pakej sensor pintar untuk pengesanan inframerah</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Pakej sensor pintar untuk pengesanan inframerah&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Mengurangkan penggunaan karbon dalam proses pembungkusan cip menggunakan teknologi IR pintar&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Proses pembuatan semikonduktor memerlukan banyak tenaga. Jika kita lihat pada proses penyembuhan dan pengeringan komponen sensor, kita akan melihat bahawa kebanyakan kaedah yang digunakan ialah menggunakan ketuhar konveksi tradisional yang menghasilkan haba ke dalam kotak logam yang besar. Kebanyakan tenaga tersebut tidak sampai ke komponen tersebut; ia hanya digunakan untuk memanaskan bilik tersebut sahaja.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Itulah sebabnya teknologi inframerah (IR) digunakan. Daripada memanaskan seluruh ruang, IR memanaskan permukaan komponen secara langsung. Ini jauh lebih efisien.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Pemanas pembungkusan IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/ms/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/ms/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Pemanas pembungkusan IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pembungkusan IC jenis 2.5D/3D ini, tiada ruang untuk mengatasi masalah perubahan suhu semasa proses pengeringan bahan pengisi, pemasangan komponen TIM, atau proses pencairan mikrobump. Satu titik panas sahaja sudah cukup untuk merosakkan keseluruhan struktur yang telah dibina selama berbulan-bulan. Kami telah mencipta pemanas khas untuk pembungkusan IC jenis 2.5D/3D ini agar masalah &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;tersebut&lt;/a&gt; dapat dielakkan.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dalam sistem ini:&lt;/strong&gt;&#xA;Anda akan mendapat tahap keseragaman suhu sebanyak ±0.1°C di seluruh kawasan aktif wafer. Selain itu, nilai tetapan suhu dapat dikekalkan secara konsisten dari masa ke masa. Komponen inframerah jarak pendek memastikan tindak balas yang cepat dan tepat, sementara zon pemanasan yang terpisah daripada kuarsa membantu mengurangkan penghasilan zarah-zarah kecil. Sistem ini sesuai digunakan di bilik bersih kelas 1–100, dengan permukaan dan sistem penyegelan yang direka untuk mengekalkan jumlah zarah yang rendah semasa proses pemanasan. Sistem kawalan ini bersifat tertutup, boleh dipantau, dan direka untuk proses pemanasan pelbagai jenis, termasuk proses pemanasan fotoresist.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
