<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Binding on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/binding/</link>
		<description>Recent content in Binding on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/binding/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Heaterlamp voor flip chip bonding</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Heaterlamp voor flip chip bonding&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bij het gebruik van flip-chip-bonding faalt het proces zodra er afwijkingen zijn in de thermische omstandigheden. Eén koude plek kan al leiden tot problemen met de onderfill-laag. Als de temperatuur te hoog wordt, smelten de soldeerpunten niet gelijkmatig. Er is dus behoefte aan een constante warmtevoorziening, cycle na cycle.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat belangrijk is&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Onze lamp voor flip-chip-bonding gebruikt &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;kortegolfig&lt;/a&gt; infraroodlicht met een sub-millimetergroot thermisch veld. Hierdoor wordt er een constante temperatuur van ±0,1°C behouden in de actieve zone. De kwartsomhulling en de reflector zijn zo ontworpen dat de isotermische contouren zich regelmatig herhalen. Hierdoor is de temperatuurstabiliteit betrouwbaar.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
