<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Herstellen on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/herstellen/</link>
		<description>Recent content in Herstellen on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/herstellen/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Uitharding van ondervulling voor halfgeleider IR</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Uitharding van ondervulling voor halfgeleider IR&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;on-the-line-wacht-de-klok-niet-op-thermische-drift&#34;&gt;On the line &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;wacht&lt;/a&gt; de klok niet op thermische drift.&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;In een 300 mm fab bevindt het uitharden van underfill zich aan het einde van de lijn—na bump, na flip-chip bonding—waar throughput en opbrengst in seconden worden gemeten en defecten in microns. Laat het thermisch profiel afwijken en je krijgt voiding, fillet-collaps of CTE-mismatchspanningen die later als veldstoringen zichtbaar worden. Wanneer de IR-bron onderpresteert, verlengt de oven de verblijftijd om te compenseren, en kan de lijn het tempo niet meer bijhouden.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
