IR on Infrared Heat Limited

Ceramische eindkap voor IR emitter

Mon, 27 Jul 2026 08:34:18 +0800

Het omgaan met warmteverspreiding in halfgeleiderapparatuur
Als je ooit hoge-krachtige IR-emitters hebt gebruikt in halfgeleiderapparatuur, weet je hoe moeilijk het kan zijn om de warmte onder controle te houden. Je moet voortdurend vechten tegen de overbodige warmte die zich overal verspreidt – rechtstreeks richting de wanden van de apparatuur. Het is een chaos. Je verspilt niet alleen energie, maar de behuizing wordt ook zo heet dat dit gevaarlijk kan zijn voor de gebruiker of voor de interne onderdelen van de apparatuur.

Aluminiumreflector voor IR lamp

Fri, 24 Jul 2026 11:39:55 +0800

Stop met het verspillen van energie: waarom gegalvaniseerde reflectoren echt belangrijk zijn
Wanneer je siliciumplakken verwarmt, telt elke watteer. Als je standaard aluminiumreflectoren gebruikt, verlies je waarschijnlijk meer energie dan je denkt. De energie verdwijnt gewoon – het wordt opgenomen door het metaal of gaat in de verkeerde richting.

Daarom gebruiken we goud. Het klinkt luxueus, maar het is puur praktisch. We willen zoveel mogelijk infraroodstraling rechtstreeks op de plakken richten.

Goud versus aluminium: het echte verschil
Aluminium is een betrouwbare keuze, maar het heeft moeite om langgolvige infraroodstraling te reflecteren. Goud daarentegen reflecteert een veel breder bereik aan infrarood golflengten. Door een dunne laag hoogwaardig goud op de reflector aan te brengen, blijft de energie gericht op de plakken, in plaats van dat deze wordt opgenomen door het machineframe.

Precisie IR sensor voor wafer

Mon, 20 Jul 2026 11:10:01 +0800

Waarom we overstappen op IR-gelasting voor leidvrije chips
De halfgeleiderindustrie maakt eindelijk een stap weg van die ouderwetse convectiekookovens. De meesten van ons overstappen op IR-gelasting. Het gaat niet alleen om het naleven van de nieuwe ‘milieuvriendelijke’ of leidvrije regels – hoewel dat natuurlijk een belangrijk aspect is. Het gaat ook om de manier waarop de warmte wordt toegepast.

In plaats van hete lucht door een ruimte te blazen, maakt IR gebruik van elektromagnetische straling. Hierdoor raakt de warmte rechtstreeks het doelwit, zonder dat er met de lucht wordt geknoeid.

Uitharding van ondervulling voor halfgeleider IR

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

On the line wacht de klok niet op thermische drift.

In een 300 mm fab bevindt het uitharden van underfill zich aan het einde van de lijn—na bump, na flip-chip bonding—waar throughput en opbrengst in seconden worden gemeten en defecten in microns. Laat het thermisch profiel afwijken en je krijgt voiding, fillet-collaps of CTE-mismatchspanningen die later als veldstoringen zichtbaar worden. Wanneer de IR-bron onderpresteert, verlengt de oven de verblijftijd om te compenseren, en kan de lijn het tempo niet meer bijhouden.