<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Verpakking on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/verpakking/</link>
		<description>Recent content in Verpakking on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/nl/tags/verpakking/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Slimme sensorenverpakking infrarood</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Slimme sensorenverpakking infrarood&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Het verminderen van de koolstofuitstoot bij het verpakken van semiconductoren met slimme IR-technologie&lt;br&gt;&#xA;Het &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;maken&lt;/a&gt; van semiconductoren &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;vereist&lt;/a&gt; veel energie. Als je kijkt naar de stappen die nodig zijn om sensoren te verpakken, zie je dat er veel ouderwetse convectiestoven worden gebruikt. Hierdoor wordt veel energie verspild aan het opwarmen van een grote metalen kist. De meeste energie raakt zelfs de chip niet eens; deze gaat alleen maar op in de ruimte omheen de chip.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Daar komt infraroodlicht (IR) om de hoek kijken. In plaats van de hele kamer op te warmen, bereikt het IR-licht rechtstreeks het substraat. Dit is veel efficiënter.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>2.5D/3D IC verpakkingverwarmer</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/nl/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D IC verpakkingverwarmer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bij 2,5D/3D IC-verpakkingsoplossingen blijft er nauwelijks ruimte over om rekening te houden met thermische afwijkingen. Eén piek in de warmtestraling tijdens het drogen van de onderlaag, het bevestigen van de componenten of het smelten van de microbumps kan ervoor zorgen dat al het harde werk dat maandenlang is verricht, tevergeefs is geweest. We hebben onze heater voor 2,5D/3D IC-verpakkingsoplossingen ontworpen om deze variabelen uit te sluiten.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat er belangrijk is onder het oppervlak&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Er wordt een thermische uniformiteit van ±0,1°C behaald in het actieve gebied van de wafer. Bovendien is de temperatuurcontrole nauwkeurig genoeg om deze waarde uur na uur vast te houden. Kortegolf-infrarood-elementen zorgen voor een snelle en nauwkeurige reactie, terwijl de door kwarts geïsoleerde verhittingzone het risico op het ontstaan van deeltjes minimaliseert. De oplossing is compatibel met schoonruimtes van klasse 1–100. De oppervlakken en afsluitingen zijn zo gekozen dat er minder deeltjes vrijkomen tijdens langdurige verhittingsprocessen. De controle is gesloten-lusgedreven en kan worden gebruikt voor zowel zachte als harde verhittingsprocessen, evenals voor geavanceerde verpakkingsprocessen.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
