IR on Infrared Heat Limited

Capa final de cerâmica para emissor de IR

Mon, 27 Jul 2026 08:33:58 +0800

Lidando com a disseminação do calor em equipamentos semicondutores

Se você já utilizou emissores de infravermelho de alta potência em ferramentas semicondutores, sabe bem o quanto é difícil controlar o calor gerado. É preciso lutar constantemente contra esse calor excessivo.
Sem uma forma de contê-lo, o calor se espalha para todos os lados – diretamente para as paredes do equipamento. Isso cria um grande problema: não só se perde energia, mas o chassi do equipamento também fica tão quente que pode causar queimaduras aos operadores ou danificar suas partes internas.
Por isso, usamos tampas cerâmicas. Elas funcionam como barreiras que direcionam o calor para onde ele realmente deveria ir.

Refletor de alumínio para lâmpada IR

Fri, 24 Jul 2026 11:39:55 +0800

Pare de desperdiçar seu calor: por que os refletores revestidos com ouro são realmente importantes
Quando se trata de aquecer bolachas de silício, cada watt conta. Se você usar refletores padrão de alumínio, provavelmente está perdendo mais energia do que imagina. Essa energia simplesmente desaparece – sendo absorvida pelo metal ou dispersada na direção errada.

É por isso que usamos o ouro. Pode parecer algo sofisticado, mas na verdade é uma solução prática. O objetivo é direcionar o máximo possível de radiação infravermelha diretamente para a bolacha de silício.

Sensor IR de precisão para wafer

Mon, 20 Jul 2026 11:10:01 +0800

Por que estamos passando para o uso de cura por radiação infravermelha em chips sem chumbo

O mundo dos semicondutores finalmente está se afastando daqueles fornos convencionais antigos. A maioria de nós está adotando o método de cura por radiação infravermelha. Isso não se deve apenas ao fato de seguirmos as novas regras relacionadas à sustentabilidade e à eliminação do uso de chumbo – embora isso seja um fator importante. Trata-se, na verdade, da maneira como o calor é aplicado.

Cura do underfill para IR de semicondutores

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

Na linha, o relógio não espera pelo desvio térmico.
Em uma fábrica de 300 mm, a cura do underfill por IR fica no final da linha—após bump, após a ligação flip-chip—onde rendimento e produtividade são medidos em segundos, e defeitos são medidos em microns. Deixe o perfil térmico desviar e você verá vazios, colapso do filete ou estresse por desajuste do CTE que se manifesta depois como falhas em campo. Quando a fonte IR subdesempenha, o forno alonga o tempo de permanência para compensar, e a linha para de acompanhar o ritmo.
Construímos nosso sistema de cura IR para underfill de semicondutores baseado em um requisito firme: controle de processo que se comporte como uma especificação, não como um desejo.