Lâmpada de aquecimento para ligação de flip chip

Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800

Na prática, o processo de ligação por flip chip falha assim que o perfil térmico se desvia do esperado. Um ponto frio pode causar vazios no material utilizado para preencher os espaços entre os componentes. Se a temperatura exceder o limite, os contatos de solda não se fundirão de maneira uniforme. É necessário que o calor atinja o local correto, ciclo após ciclo.

O que é importante por trás disso tudo
O aquecedor utilizado no processo de ligação por flip chip emite radiação infravermelha de onda curta, criando um campo térmico com precisão de ±0,1°C na área ativa. O invólucro de quartzo e a geometria do refletor são ajustados de modo que as condições isotérmicas sejam mantidas. Assim, a estabilidade térmica deixa de ser algo incerto e passa a ser algo com o qual se pode contar.

Vinculação on Infrared Heat Limited

Lâmpada de aquecimento para ligação de flip chip