http://ir-heat-ltd.com/ru/tags/%D0%B7%D0%B0%D0%BF%D0%BE%D0%BB%D0%BD%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5-%D0%BF%D0%BE%D0%B4%D0%BB%D0%BE%D0%B6%D0%BA%D0%B8/ Recent content in Заполнение Подложки on Infrared Heat Limited Hugo ru Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="Отверждение подзаливки для полупроводникового ИК"></p> <p>На линии часы не ждут теплового сдвига.<br> В 300 мм фабрике отверждение <a href="https://o-yate.net">underfill</a> происходит в конце технологического процесса — после bump, после flip-chip пайки — где производительность и выход продукции измеряются секундами, а дефекты — микронами. Если тепловой профиль сдвинется, появятся пустоты, обрушение филе или напряжения от несоответствия CTE, которые проявятся позже как отказы в эксплуатации. При недостаточной мощности ИК-источника печь увеличивает время выдержки для компенсации, и линия перестаёт выдерживать темп.<br> Мы построили нашу систему отверждения IR underfill на одном жестком требовании: управление процессом, которое работает как техническая спецификация, а не как пожелание.</p>