<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Упаковка on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/ru/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/</link>
		<description>Recent content in Упаковка on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/ru/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Умная упаковка датчика инфракрасного излучения</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Умная упаковка датчика инфракрасного излучения&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Сокращение выбросов углерода при упаковке полупроводников с помощью инфракрасных технологий&lt;br&gt;&#xA;Производство полупроводников — процесс, требующий огромного количества энергии. Если посмотреть на этапы обработки и сушки компонентов, можно увидеть, что там используются обычные конвекционные печи, которые просто нагревают весь металлический корпус. Большая часть энергии даже не достигает самого компонента — она просто нагревает помещение.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Вот здесь-то и приходит на помощь инфракрасное излучение. Вместо нагрева всей камеры инфракрасные лампы воздействуют напрямую на поверхность компонента. Это гораздо более эффективный способ.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Нагреватель для упаковки IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:12 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/ru/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагреватель для упаковки IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;При использовании технологии упаковки 2.5D/3D не остается никакой возможности для компенсации тепловых колебаний. Одна лишь точка с высокой температурой во время процесса отверждения материала, при креплении чипа или при переплавлении микроэлементов может разрушить всю конструкцию, на создание которой уходили месяцы работы. Мы разработали специальный нагреватель для технологии упаковки 2.5D/3D, чтобы избавиться от этой проблемы.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что действительно важно&lt;/strong&gt;&#xA;Достигается тепловая однородность на уровне волокна на уровне ±0,1°C по всей активной зоне. Устройство обеспечивает стабильность параметров нагрева на протяжении всего времени работы. Коротковолновые инфракрасные элементы обеспечивают быструю и эффективную реакцию, а изоляция нагревательной зоны из кварца снижает количество частиц в воздухе. Устройство совместимо с чистыми помещениями класса 1–100; поверхности и уплотнители выбраны таким образом, чтобы минимизировать количество частиц во время длительного нагрева. Контроль осуществляется в закрытом цикле, что позволяет точно контролировать процесс нагрева. Устройство также подходит для использования в процессах нагрева фоторезиста и других слоев, а также для выполнения сложных процедур упаковки.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
