<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Alt Dolgu on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/tr/tags/alt-dolgu/</link>
		<description>Recent content in Alt Dolgu on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/tr/tags/alt-dolgu/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Yarı iletken IR için alt dolgu kürleme</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/tr/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/tr/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Yarı iletken IR için alt dolgu kürleme&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Hat üzerinde saat termal kaymayı beklemez.&lt;br&gt;&#xA;300 mm bir fabrika hattında, underfill kürleme işlemi hattın sonunda—bump’tan sonra, flip-chip bonding’den sonra—gerçekleşir; burada verim ve çıktı saniyelerle ölçülür, hata ise mikronlarla. Termal profil kaymasına izin verirseniz, ileride sahada arızalara yol açan boşluklar, fillet çökmesi veya CTE uyumsuzluğu stresleri ortaya çıkar. IR kaynağı performans kaybı yaşadığında, fırın telafisi için bekleme süresini uzatır ve hat hızına ayak uyduramaz.&lt;br&gt;&#xA;Yarı iletken IR underfill kürleme sistemimizi tek bir katı gereksinim etrafında inşa ettik: spek gibi davranan, dilek değil, proses kontrolü.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
