<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Fırınlama on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/tr/tags/f%C4%B1r%C4%B1nlama/</link>
		<description>Recent content in Fırınlama on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 26 Jun 2026 04:39:40 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/tr/tags/f%C4%B1r%C4%B1nlama/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Fotorezist pişirme lambası</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/tr/posts/photoresist-baking-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 04:39:40 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/tr/posts/photoresist-baking-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Fotorezist pişirme lambası&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Litografi işlemlerinde, fotoresist işleme sırasındaki termal profiller, müzakere edilemeyecek unsurlardandır. Eğer yumuşak pişirme işlemi doğru şekilde yapılmazsa, çözücülerin buharlaşması istenmeyen yönlere gider. Sert pişirme sırasında oluşan sıcak noktalar ise kritik boyutların deforme olmasına neden olur. Her iki &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;durum&lt;/a&gt; da üretim verimliliğini ve işlem sürelerini olumsuz etkiler. Biz de fotoresist pişirme lambalarımızı, tüm waferler için yumuşak pişirme işleminden sert pişirme işlemine kadar termal değerlerin sabit kalmasını sağlayacak şekilde tasarladık.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Önemli olan şeyler&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Halogen veya NIR emisyon cihazlarını kuvars optikleri ve kapalı döngülü kontrol sistemleriyle bir araya getirerek, wafer düzeyindeki tutarlılığı ±0,1°C seviyesinde koruyoruz. Böylece her parti için fotoresist kalınlığı ve kritik boyutlar sabit kalır. Temiz oda sınıfları 1–100 ile uyumluluk da tasarıma dahil edilmiştir; düşük gaz salınımı yapan malzemeler ve partikül kontrolü sayesinde proses içinde kirlilik oluşmaz.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
