<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2.5D/3D on Infrared Heat Limited</title>
		<link>http://ir-heat-ltd.com/vi/tags/2.5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2.5D/3D on Infrared Heat Limited</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ltd.com/vi/tags/2.5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;Trong&lt;/a&gt; quy trình đóng gói IC dạng 2.5D/3D, bạn không còn cơ hội để khắc phục các vấn đề liên quan đến sự biến đổi nhiệt độ nữa. Chỉ cần có một điểm nóng xảy ra trong quá trình xử lý chất lỏng lấp kín khoảng trống giữa các linh kiện, hoặc trong quá trình gắn chip vào bo mạch, thì toàn bộ quy trình sản xuất có thể bị hủy hoại – điều này khiến cho việc tối ưu hóa hiệu suất sản xuất phải mất nhiều tháng trời. Chúng tôi đã thiết kế bộ sưởi dành cho quy trình đóng gói IC dạng 2.5D/3D nhằm loại bỏ yếu tố nguy cơ này.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
