Bán Dẫn on Infrared Heat Limited

Dây Teflon dùng cho bộ sưởi bán dẫn

Mon, 20 Jul 2026 11:33:41 +0800

Hãy cùng nói về việc kết nối dây điện trong các thiết bị sưởi bằng chất bán dẫn và cách giảm lượng khí thải carbon.

Việc duy trì nhiệt độ ổn định trong nhà máy sản xuất chất bán dẫn là một thách thức lớn. Giờ đây, khi mọi người đều hướng tới mục tiêu trung hòa carbon, trọng tâm chuyển sang cách sưởi ấm các vật thể – cụ thể là sử dụng hệ thống sưởi bằng tia hồng ngoại.

Hệ thống sưởi bằng chất bán dẫn tiết kiệm năng lượng

Sat, 18 Jul 2026 04:02:35 +0800

Điều chỉnh nhiệt độ một cách hiệu quả trong nhà máy thông minh
Nếu bạn đang xây dựng một nhà máy thông minh cho công nghệ Industry 4.0, chắc hẳn bạn đã nhận ra rằng phương pháp sưởi ấm truyền thống “cài đặt xong rồi quên đi” không còn phù hợp nữa. Quy trình sản xuất kỹ thuật số diễn ra quá nhanh, vì vậy phương pháp này không thể đáp ứng được yêu cầu.

Thương mại linh kiện máy móc dành cho ngành bán dẫn

Sat, 04 Jul 2026 10:22:05 +0800

Chúng tôi chế tạo những bóng đèn sưởi halogen này vì một lý do duy nhất: các máy móc sử dụng công nghệ bán dẫn rất nhạy cảm với sự biến động nhiệt độ. Khi dây chuyền sản xuất wafer yêu cầu độ ổn định nhiệt độ ở mức chính xác đến 0,1°C, thì bóng đèn sưởi không thể được coi là chi tiết phụ. Nó phải là công cụ giúp duy trì nhiệt độ ở mức cần thiết, mỗi lần sử dụng. Các bóng đèn của chúng tôi hoàn thành tốt nhiệm vụ này, với hiệu suất tương đương với các sản phẩm nhập khẩu, nhưng lại có giá thành hợp lý hơn.

Phần tử gia nhiệt lò nướng bán dẫn

Tue, 02 Jun 2026 05:52:25 +0800

Trên sàn nhà máy, quá trình nung photoresist không chỉ đơn thuần là “một bước gia nhiệt.” Đây là kiểm soát kích thước, rõ ràng và đơn giản.
Đẩy nhiệt độ soft bake hoặc hard bake lên chỉ 2°C là bạn đã lệch khỏi mục tiêu CD. Dây chuyền dừng lại. Đó là lý do chúng tôi thiết kế phần tử gia nhiệt lò để giữ nhiệt độ quy trình với mức độ chính xác mà nhà máy thực sự yêu cầu.

Quá trình đóng rắn chất điền dưới cho bán dẫn IR

Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800

Trên dây chuyền, đồng hồ không chờ sự trôi nhiệt.

Trong một nhà máy 300 mm, quá trình đóng rắn underfill nằm ở khâu cuối cùng—sau bước bump, sau bước flip-chip bonding—nơi năng suất và tỷ lệ thành phẩm được đo bằng giây, và lỗi được đo bằng micron. Nếu để sai lệch nhiệt độ xảy ra, bạn sẽ thấy hiện tượng tạo khe rỗng, sụp mép hàn, hoặc ứng suất lệch hệ số giãn nở nhiệt (CTE) xuất hiện sau này dưới dạng lỗi thực tế. Khi nguồn IR hoạt động kém, lò sẽ kéo dài thời gian giữ nhiệt để bù, và dây chuyền không duy trì được tốc độ.