http://ir-heat-ltd.com/vi/tags/bao-b%C3%AC/ Recent content in Bao Bì on Infrared Heat Limited Hugo vi Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="Bao bì cảm biến thông minh hồng ngoại"></p> <p><strong>Giảm lượng khí thải carbon <a href="https://o-yate.com">trong</a> quy trình đóng gói chip nhờ công nghệ hồng ngoại thông minh</strong><br> Việc sản xuất bán dẫn là một quá trình tiêu tốn rất nhiều năng lượng. Nếu nhìn vào các giai đoạn sấy khô và xử lý bộ phận cảm biến, chúng ta sẽ thấy rằng người ta vẫn sử dụng những lò sấy truyền thống để tạo nhiệt cho toàn bộ khối kim loại lớn đó. Hầu hết năng lượng này không được sử dụng để làm nóng chính bộ phận cần xử lý, mà chỉ giúp làm ấm căn phòng mà thôi.</p> http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Sun, 21 Jun 2026 05:53:13 +0800 http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D"></p> <p><a href="https://goldisgood.com">Trong</a> quy trình đóng gói IC dạng 2.5D/3D, bạn không còn cơ hội để khắc phục các vấn đề liên quan đến sự biến đổi nhiệt độ nữa. Chỉ cần có một điểm nóng xảy ra trong quá trình xử lý chất lỏng lấp kín khoảng trống giữa các linh kiện, hoặc trong quá trình gắn chip vào bo mạch, thì toàn bộ quy trình sản xuất có thể bị hủy hoại – điều này khiến cho việc tối ưu hóa hiệu suất sản xuất phải mất nhiều tháng trời. Chúng tôi đã thiết kế bộ sưởi dành cho quy trình đóng gói IC dạng 2.5D/3D nhằm loại bỏ yếu tố nguy cơ này.</p>