http://ir-heat-ltd.com/vi/tags/l%E1%BA%A5p-%C4%91%E1%BA%A7y-d%C6%B0%E1%BB%9Bi/ Recent content in Lấp Đầy Dưới on Infrared Heat Limited Hugo vi Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Mon, 01 Jun 2026 02:13:41 +0800 http://ir-heat-ltd.com/vi/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="Quá trình đóng rắn chất điền dưới cho bán dẫn IR"></p> <p>Trên dây chuyền, đồng hồ không chờ sự trôi nhiệt.</p> <p>Trong một nhà máy 300 mm, quá trình đóng rắn underfill nằm ở khâu cuối cùng—sau bước bump, sau bước flip-chip bonding—nơi năng suất và tỷ lệ thành phẩm được đo bằng giây, và lỗi được đo bằng micron. Nếu để sai lệch nhiệt độ xảy ra, bạn sẽ thấy hiện tượng tạo khe rỗng, sụp mép hàn, hoặc ứng suất lệch hệ số giãn nở nhiệt (CTE) xuất hiện sau này dưới dạng lỗi thực tế. Khi nguồn IR hoạt động kém, lò sẽ kéo dài thời gian giữ nhiệt để bù, và dây chuyền không duy trì được tốc độ.</p>