Đèn sưởi dùng trong quá trình kết nối các chip bằng phương pháp flip chip

Mon, 29 Jun 2026 06:39:19 +0800

Trong quá trình liên kết các chip bằng phương pháp flip chip, việc này sẽ thất bại ngay khi nhiệt độ trong quy trình sản xuất thay đổi. Chỉ cần có một điểm lạnh, thì sẽ xuất hiện những khoảng trống trong lớp chất kết dính. Ngược lại, nếu nhiệt độ quá cao, các điểm hàn sẽ không được hàn đều. Do đó, cần có nguồn nhiệt ổn định, giúp duy trì nhiệt độ ở mức mong muốn trong suốt quy trình sản xuất.

Lật Ngược on Infrared Heat Limited

Đèn sưởi dùng trong quá trình kết nối các chip bằng phương pháp flip chip