http://ir-heat-ltd.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/ Recent content in 包装 on Infrared Heat Limited Hugo zh Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Tue, 14 Jul 2026 10:56:53 +0800 http://ir-heat-ltd.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="智能传感器封装红外技术"></p> <p>利用智能红外技术减少芯片包装过程中的碳排放<br> 制造半导体产品需要大量能源。在传感器的封装过程中，我们仍然使用传统的对流式烤箱来加热部件。但实际上，大部分能量并没有真正用来加热部件本身，而只是让整个房间变暖而已。</p> http://ir-heat-ltd.com/zh/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Sun, 21 Jun 2026 05:53:14 +0800 http://ir-heat-ltd.com/zh/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-ltd.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="2.5D/3D集成电路封装加热器"></p> <p>在2.5D/3D IC封装过程中，根本没有任何空间可以用来应对温度波动的问题。在填充材料固化、TIM<a href="https://goldisgood.com">芯片粘接或</a>微凸点熔化过程中，哪怕出现一个热点，都可能毁掉经过数月努力才获得的良好封装效果。因此，我们设计了专用的2.5D/3D IC封装加热器，以此来消除这些不确定因素。</p> <p><strong>关键在于：</strong><br> 该加热器能够确保芯片工作区域的温度均匀性达到±0.1°C，并且能够在长时间运行中保持稳定的温度。短波红外元<a href="https://o-yate.com">件能实现快</a>速且精确的温度控制，<a href="https://henruite.com">而石英隔离</a>式加热结构则有助于减少颗粒的产生。该加热器适用于1级到100级的洁净室环境，其表面和密封设计能够有效降低颗粒浓度。控制系统为闭环控制，可精确调节温度，同时还能满足光刻胶软烘和硬烘工艺的需求，以及各种复杂的封装工艺要求。</p>