红外晶圆加热灯的成本

在芯片制造过程中，软烘焙和硬烘焙不仅仅是加热步骤而已——它们实际上起着控制芯片尺寸精度和缺陷率的作用。哪怕温度偏差只有半度，都可能影响芯片的关键尺寸；而如果存在颗粒污染，那么整个芯片的生产就会受到影响。红外晶圆加热器的成本并不仅仅体现在购买价格上，还包括其带来的良品率、生产效率以及重复加工的便利性...