En el proceso de unión de chips por tecnología flip chip, todo se va al traste en cuanto el perfil térmico varía. Un punto frío puede causar la formación de vacíos en la capa de relleno; por otro lado, si la temperatura es demasiado alta, los bultos de soldadura no se fundirán de manera uniforme. Es necesario que el calor llegue al área objetivo, ciclo tras ciclo.
Lo que realmente importa La lámpara utilizada para la unión de chips por tecnología flip chip emite luz infrarroja de onda corta, con un campo térmico de menos de un milímetro. Esto permite lograr una uniformidad de ±0.1°C en toda la zona activa. La envoltura de cuarzo y la geometría del reflector están diseñados de tal manera que se mantenga esa uniformidad. La estabilidad térmica deja de ser algo aleatorio y se convierte en algo confiable.
Está diseñada para su uso en salas limpias de clase 1–100, sin generar partículas. Puede funcionar 24/7, con un tiempo medio entre fallos superior a 5,000 horas. La repetibilidad de la temperatura se mantiene dentro del 2% durante todo el período de uso, lo que evita que se gaste energía innecesariamente a medida que la lámpara envejece.
Por qué funciona bien en la práctica En el proceso de unión de chips por tecnología flip chip, la lámpara permite que el sustrato entre rápidamente en el rango de temperatura adecuado para su fundición, y luego mantiene esa temperatura estable. La alta uniformidad reduce las correcciones necesarias, mientras que la rápida respuesta térmica disminuye el tiempo de permanencia del sustrato en esa temperatura, sin dañar las estructuras adyacentes. Como resultado, se obtiene una mayor tasa de éxito en la unión de los chips, un mejor control de los vacíos en la capa de relleno, y una adherencia consistente durante los pasos previos a la unión, incluyendo los procesos de secado.
Esto se traduce en menos obleas defectuosas, menor consumo de energía por unidad, y un proceso que puede ser validado una vez y del cual ya no hay que preocuparse.
Qué hay que tener en cuenta La lámpara funciona correctamente solo cuando la alineación óptica es perfecta y la curva de absorción del sustrato es adecuada. Es necesario utilizar un dispositivo especial para fijar la lámpara, y asegurarse de que el suministro de energía mantenga la tensión y corriente adecuadas.
Realizamos pruebas de calibración trimestrales utilizando un pirómetro en línea, para mantener la trazabilidad. También es importante mantener el aire limpio y seco: la alta humedad puede afectar ligeramente la respuesta térmica del cuarzo, por lo que es necesario controlar el punto de rocío local.