स्मार्ट IR तकनीक के द्वारा चिप पैकेजिंग में कार्बन उत्सर्जन को कम करना सेमीकंडक्टर बनाने में बहुत अधिक ऊर्जा की आवश्यकता होती है। सेंसरों के पैकेजिंग...

2.5D/3D IC पैकेजिंग में, थर्मल ड्रिफ्ट को नियंत्रित करने हेतु कोई गुंजाइश ही नहीं होती। अंडरफिल प्रक्रिया, TIM डाय में एटैचमेंट, या माइक्रोबंप रीफ्लो...