2.5D/3D ICパッケージングでは、熱ドリフトに対処する余地がほとんどありません。アンダーフィルの硬化処理やTIMの実装、マイクロバンプのリフロー時に発生する熱点が、何ヶ月もかけて得られた成果を台無しにしてしまう可能性があります。私たちは、このような不確定要素を排除するために、2.5D/3D ICパッケージング用のヒーターを開発しました。
内部で重要なのは何か？ ウェハ全体で±0.1℃という高い温度均一性が保たれ、時間が経っても同じ温度状態が維持されます。短波赤外線素子により迅速かつ正確な温度制御が可能であり、石英で隔離された加熱ゾーンにより粒子の発生を抑えます。また、クラス1～100のクリーンルームでの使用にも適しており、長時間の加熱処理中でも粒子数を低く抑えるための表面処理やシールが施されています。制御は閉ループ方式で、追跡可能であり、フォトレジストのソフトベイクやハードベイク、さらには高度なパッケージング工程にも対応しています。
なぜ生産現場で信頼性が高いのか？ ウェハ全体や異なる装置間で一貫した加熱プロファイルが得られるため、安定した成膜が実現し、欠陥が減少し、サイクルタイムも予測可能になります。ヒーターはすばやく加熱され、安定した状態を維持するため、待機時のエネルギー消費も削減されます。信頼性は24時間365日の稼働を前提に設計されており、部品は高温下での持続的な使用に耐えられるように設計されています。また、メンテナンスも計画的に行われ、予期せぬ停止が起こらないようになっています。
統合について ヒーターは簡単に取り付けられますが、専用の電力供給装置や冷却剤/ガスの接続が必要です。不適切な接続や小さすぎる配管では性能が低下します。機械的な構造も事前にしっかりと計画する必要があります。隣接する部品との間の熱的な距離を十分に確保し、空気の流れが妨げられないようにする必要があります。一度正しく配置されれば、このシステムは変数ではなく、一定のプロセスパラメータとして機能します。