Pakej sensor pintar untuk pengesanan inframerah
Mengurangkan penggunaan karbon dalam proses pembungkusan cip menggunakan teknologi IR pintar
Proses pembuatan semikonduktor memerlukan banyak tenaga....
Pemanas pembungkusan IC 2.5D/3D
Dalam proses pembungkusan IC jenis 2.5D/3D ini, tiada ruang untuk mengatasi masalah perubahan suhu semasa proses pengeringan bahan pengisi,...