2.5D/3D IC paketleme yönteminde, termal değişimlerle başa çıkacak hiçbir alan kalmaz. Underfill işlemi sırasında, TIM bileşenlerinin montajı sırasında veya microbumpların eritilmesi sırasında ortaya çıkan tek bir sorun bile, aylar süren çalışmalar sonucunda elde edilen verimliliği yok edebilir. Bu sorunu ortadan kaldırmak için 2.5D/3D IC paketleme sistemlerimiz için özel ısıtıcılar geliştirdik.
İç yapıdaki önemli faktörler
Aktif bölgede ±0.1°C’lik bir termal düzenlilik sağlanır ve saatler boyunca aynı termal koşulların korunması sağlanır. Kısa dalga uzunluğundaki kızılötesi elemanlar hızlı ve etkili bir tepki sağlarken, kuvarsla izole edilmiş ısıtma alanı ise parçacık oluşumunu en aza indirir. Bu sistem, Class 1–100 temiz oda standartlarına uygundur; yüzeyler ve conta malzemeleri ise uzun süreli işlemler sırasında parçacık sayısını düşük tutacak şekilde seçilmiştir. Kontrol mekanizması kapalı döngülüdür ve fotoresistlerin yumuşak/sert pişirilmesi için gerekli olan koşullar da göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır.
Neden üretimde başarılı olur?
Wafer üzerinde ve farklı cihazlarda tutarlı pişirme profilleri elde edilir; bu da stabil bir üretim süreci, daha az hata ve öngörülebilir işlem süreleri anlamına gelir. Isıtıcı hızla ısınır ve sabit kalır; böylece boşta geçen süre azalır ve her parti için harcanan enerji de düşer. Güvenilirlik, 24/7 çalışma prensibine dayanır; bileşenler yüksek sıcaklık koşullarına dayanacak şekilde tasarlanmıştır ve bakım işlemleri planlı aralıklarla yapılır.
Entegrasyon konusu
Isıtıcı kolayca yerleştirilebilir, ancak özel bir güç kaynağına ve doğru soğutma/gaz bağlantılarına ihtiyaç vardır. Uyumsuz bağlantılar veya yetersiz hatlar performansı olumsuz etkiler. Mekanik yapıyı önceden planlamak gerekiyor; çünkü yanındaki bileşenlerle olan mesafe çok dar ve hava akışının engellenmemesi için uygun koşullar sağlanmalıdır. Her şey düzgün ayarlandığında, sistem sabit bir süreç parametresi gibi davranır ve başka bir değişken olarak değerlendirilmez.