Out on the fab floor, kriyojenik proses pencereleri, sapma yapmayacak termal destek gerektirir. Destek ısıtıcısı kayarsa, fotoresist profil çökmesi,...

Wafer, son durulama işleminden çıkar ve saat işlemeye başlar. Kurutma döngüsü tereddüt ederse, su lekeleri, desen çökmesi ve poz direnci kusurları...