为何半导体制造厂正在放弃传统烤箱，转而使用红外线固化技术？
说实话，传统对流式烤箱效率极低。大多数半导体工厂仍然在使用那种需要将整个房间的空气加热才能让芯片干燥的庞大设备。这种方式既缓慢又浪费资源。其实，这就好比试图通过加热整个房子来烘干一只袜子一样荒谬。
红外线固化技术则完全不同。它不需要加热空气，而是直接将电磁辐射传递到芯片表面。
其工作原理如下：
我们可以根据所使用的光阻或粘合剂的特性来调整灯管的波长。通过使用短波或中波光源，热量可以直接穿透表面层。这样就不必等待整个房间变热，几秒钟内就能达到所需的温度。
此外，由于热量是直接传递的，因此无需再使用那些含铅的催化剂或化学溶剂来加速固化过程。这样一来，实现“无铅化”目标就变得容易多了，也减少了麻烦。
对电费的影响
如果你曾经做过能源审计，就会知道传统对流式烤箱有多耗能。几乎可以想象，大量的电能都在从墙壁和排气口流失掉。
而红外线固化系统的能耗则要低得多。它的体积很小，而且热量能够直接作用于芯片上。这样一来，机器空闲时就不会继续消耗电能了。你只需要为芯片的固化支付费用，而无需再为加热空气付出代价。
不过，也有不足之处
虽然红外线固化技术很棒，但高强度的红外线灯也会带来问题。如果工厂的冷却系统无法承受如此高的热量负荷，那么就会出现故障，比如灯座或输送带过热等问题。
关键在于找到合适的平衡点——既要保证足够的照明强度，又要确保热量能够及时散去。如果不做到这一点，就会出现温度失控的问题，而这显然是大家都不想遇到的。