倒装芯片键合加热灯

在翻芯片焊接过程中，一旦温度控制出现偏差，整个工艺就会失效。如果某个区域温度过低，填充材料中就会出现气孔；而如果温度过高，焊料凸点则无法均匀熔化。因此，需要确保热量能够持续、稳定地作用于目标区域。 关键在于稳定性 我们的翻芯片焊接用加热器采用短波红外线技术，其热场范围在亚毫米级别，从而使工作区域的...