반도체 오븐 가열 요소

Role 팹 플로어에서 포토레지스트 베이크는 단순한 “가열 단계”가 아니다. 그것은 치수 제어, 명확하고 단순한 문제다. 소프트 베이크나 하드 베이크 온도를 단 2°C만 올려도 CD 목표에서 벗어난다. 라인이 멈춘다. 그래서 우리는 팹이 실제로 요구하는 수준의 엄격함...