半导体红外封装底填固化

在线生产中，时钟不会因热漂移而停顿。 在300 mm晶圆厂中，封装填充固化处于工艺的尾端——在凸点制程和倒装芯片焊接之后——产能和良率以秒计，缺陷以微米计。若热剖面发生漂移，可能导致气泡、焊料倒塌或热膨胀系数（CTE）不匹配造成的应力，这些缺陷往往在后期表现为现场失效。当红外(IR)光源性能不足时...