কেন আমরা লিড-ফ্রি চিপগুলোর জন্য IR কিউরিং পদ্ধতি ব্যবহার করছি?
সেমিকন্ডাক্টর শিল্পটি অবশেষে পুরানো ধরনের কনভেকশন ওভেনগুলো থেকে দূরে সরে যাচ্ছে। আমরা বেশিরভাগই IR কিউরিং পদ্ধতি ব্যবহার করছি। এর কারণ শুধুমাত্র “ইকো-ফ্রেন্ডলি” বা লিড-ফ্রি নিয়মগুলো মেনে চলার জন্যই নয়… যদিও এটাও গুরুত্বপূর্ণ কারণ। আসল কারণ হলো তাপ কীভাবে কাজ করে।
কনভেকশন ওভেনে ঘরের চারপাশে গরম বাতাস পাঠানো হয়; কিন্তু IR-এ ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক রেডিয়েশন ব্যবহৃত হয়। এটা বাতাসকে ব্যবহার করে না; বরং সরাসরি লক্ষ্যবস্তুটিকে আঘাত করে।
শক্তি ব্যবহারের দিকটি
কনভেকশন ওভেনে পুরো চেম্বার, বাতাস, দেয়ালগুলোকে উত্তপ্ত করতে হয়… এটা অপচয়। কিন্তু IR-এ আমরা এটাকে নিয়ন্ত্রণ করতে পারি; যাতে শুধুমাত্র ফোটোরেসিস্ট বা ওয়েফারটির নির্দিষ্ট অংশগুলোই উত্তপ্ত হয়।
এটা খুবই দক্ষ পদ্ধতি। ২৪/৭ ধরে উচ্চ তাপমাত্রা বজায় রাখার জন্য কোনো বিশাল হিটিং এলিমেন্টের দরকার নেই। ফলে উত্পাদন প্রক্রিয়া দ্রুত হয়; ফলে বিদ্যুৎ খরচও কমে যায়।
সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ
এখানেই সমস্যা রয়েছে। লিড-ফ্রি সোল্ডার ও রেসিস্টগুলোর জন্য তাপমাত্রা খুবই সূক্ষ্মভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হয়। যদি তাপমাত্রা একটুও বেশি হয়ে যায়, তাহলে ওয়েফারগুলো ক্ষতিগ্রস্ত হয়। এটা খুবই বড় সমস্যা।
IR-এ আমরা সেন্সর ব্যবহার করি; যা ওয়েফারের পৃষ্ঠের তাপমাত্রা সময়ের সাথে সাথে পর্যবেক্ষণ করে। তাপমাত্রা পরিবর্তিত হওয়ার সাথে সাথেই সেন্সরগুলো পাওয়ার কন্ট্রোলারকে নির্দেশ দেয় যেন ল্যাম্পগুলোর তীব্রতা কমানো হয়। এখানে কোনো “থার্মাল ল্যাগ” নেই… যেমনটা এয়ার ওভেনে থাকে। এটা খুবই কার্যকর নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি।
ফ্লোর পরিষ্কার রাখা
এছাড়াও, এই পদ্ধতিতে ফ্যাক্টরিটি অনেক পরিষ্কার থাকে। উচ্চ তাপমাত্রার এয়ার সিস্টেমে ব্যবহৃত বিশাল ভেন্টিলেশন ডাক্ট ও VOC স্ক্রাবারগুলোর দরকার নেই। এই সিস্টেমটি অনেক কম জায়গা দখল করে।
কিন্তু, এটা সম্পূর্ণ আশ্চর্যজনক নয়। ল্যাম্পগুলোর অবস্থান ও ওয়েফারের দূরত্ব ঠিকমতো না থাকলে ওয়েফারের কিনারাগুলো দ্রুত উত্তপ্ত হয়ে যেতে পারে। তাই ল্যাম্পগুলোর অবস্থান ও দূরত্ব ঠিকমতো নিয়ন্ত্রণ করা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।