플립 칩 본딩 공정에서는 온도 조건이 약간만 변해도 문제가 생깁니다. 한 곳이 차가워지면 언더필에 기공이 생기고, 반대로 온도가 너무 높아지면 솔더 범프들이 고르지 않게 녹습니다. 따라서 공정 카드상의 목표 지점에 일관된 열을 지속적으로 가해주는 것이 중요합니다.
핵심은 무엇인가? 당사의 플립 칩 본딩용 히터는 sub-millimeter 크기의 단파 적외선을 사용하여 활성 영역 전체에 ±0.1°C의 일관된 온도를 유지합니다. 석영 커버와 반사체의 구조는 등온선이 반복되도록 설계되어 있습니다. 이러한 방식 덕분에 온도 안정성이 보장되며, 예측 가능해집니다.
이 장비는 클래스 1–100급 청정실에서 사용할 수 있으며, 입자 발생이 전혀 없습니다. 또한 24/7 연속 가동이 가능하며, MTBF는 5,000시간 이상입니다. 서비스 기간 동안 출력의 반복성은 2% 이내로 유지되므로, 장비가 오래 사용되더라도 온도 조절에 문제가 생기지 않습니다.
실제로 왜 효과적인가? 플립 칩 본딩 공정에서 이 장비는 기판을 빠르게 녹는 온도 상태로 만든 다음, 그 상태를 유지합니다. 높은 일관성 덕분에 재작업이 줄어들고, 빠른 열 반응 덕분에 처리 시간도 단축됩니다. 그 결과, 섬세한 패턴의 솔더 범프를 만들 때 더 나은 수율을 얻을 수 있으며, 언더필 내의 기공도 더 잘 제어됩니다. 또한 포토레지스트 처리 과정에서도 일관된 접착력을 얻을 수 있습니다.
이로 인해 폐기되는 웨이퍼가 줄어들고, 단위당 에너지 소비도 줄어듭니다. 또한 한 번만 공정을 설정해두면 계속해서 걱정할 필요가 없습니다.
주의해야 할 사항 이 장비는 광학적 정렬이 정확하고 기판의 흡수 특성이 적절할 때만 제대로 작동합니다. 전용 고정 장치를 사용해야 하며, 전원 공급 장치도 장비의 전압과 전류를 정확하게 조절해야 합니다.
우리는 분기별로 내장된 파이로미터를 사용해 장비의 성능을 확인합니다. 또한 공기가 깨끗하고 건조해야 합니다. 습도가 높으면 석영의 열 반응에 영향을 줄 수 있으므로, 현장의 이슬점을 잘 관리해야 합니다.